專利摘要：這項(xiàng)發(fā)明涉及一種整體磨削拋光切方切棱機(jī)器，屬于晶硅加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括一個底座，底座上裝有滑軌，在滑軌上依次設(shè)置了上料工作臺機(jī)構(gòu)、對中機(jī)構(gòu)、切方機(jī)構(gòu)、切除邊邊皮機(jī)構(gòu)和至少2個磨削拋光機(jī)構(gòu)。上料工作臺機(jī)構(gòu)用于承載晶硅并帶動晶硅沿著滑軌移動，切割線繞過切方機(jī)構(gòu)的切方線形成平行線，切除邊邊皮機(jī)構(gòu)用于吸附切方機(jī)構(gòu)切割下的邊邊皮。至少2個磨削拋光機(jī)構(gòu)沿著滑軌對稱設(shè)置。這項(xiàng)發(fā)明將切方機(jī)構(gòu)與磨削拋光機(jī)構(gòu)整合成一體，一次完成加工成型，晶硅可以直接進(jìn)入切片程序。同時，切方機(jī)構(gòu)采用雙線切方的方式，實(shí)現(xiàn)了對晶硅進(jìn)行開方和去除角的切割，減少了磨削過程的磨削余量，節(jié)省了粗磨過程。晶棒經(jīng)過開方后，再進(jìn)行一次磨拋加工，可以顯著提高棱角的加工效率。
今年高測股份獲得了147項(xiàng)專利授權(quán)，同比去年同期增長了93.42%。
今年以來，高測股份獲得了147項(xiàng)新的專利授權(quán)，較去年同期增加了93.42%。根據(jù)公司2023年年報顯示，公司在研發(fā)方面的投入達(dá)到了3.89億元，同比增長了72.61%。
數(shù)據(jù)來源：企查查
